东莞150W集成光源生产

  在2016年高飞捷科技研发团队在倒装COB光源高性价比方面取得了不错的成绩,

  cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一,通俗来讲就是比led灯更先进、更护眼的灯。

  从芯片的工作数量以及芯片的集成密度等方面分析发现集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加而增长,其发光效率随着集成芯片数量的增加呈减小趋势,因此芯片的数量及集成密度在集成封装技术的应用中也是一个很重要的影响因素。

  实现了倒装COB路灯款,CRI80光效突破190LM/W,并且可以批量生产,走在行业最前沿,此款产品是高端产品制造的最佳选择。

  瞬态光效是LED光源短时间的光_电转换特性,它与芯片和荧光粉量子激发能力、胶体折射率、透光率、支架结构(反光杯)反光率等条件有关,与芯片结温基本无关。它只有测量对比意义,瞬态光效不能代表实际工作状态。

  太阳光的显色指数定义为100,白炽灯的显色指数非常接近日光,因此被视为理想的基准光源。此系统以8种彩度中等的标准色样来检验,比较在测试光源下与在同色温的基准下此8色的偏离(Deviation)程度,以测量该光源的显色指数,取平均偏差值Ra20-100,以100为最高,平均色差越大,Ra值越低。低于20的光源通常不适于一般用途。

  单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等专门设施照明、酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明等等。

  LED正装工艺从封装到组装一共11道工序,封装就需要六道工序(固晶、焊线、封装、切角划片、分光、包装),六种设备(固晶机、焊线机、

  简单的讲COB通常指小功率或中功率的芯片进行封装的,一般整体功率不超过50W,集成光源则通常是大功率芯片进行封装的,整体功率通常在50W以上。

  芯片的封装形式有很多种, COB 只是其中的一种。虽然 COB(Chip on Board)直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看, “Chip on Board”中的“Board”当初并不是指随便的一块“板”,而是特指印制电路板(PCB)。在半导体器件的封装中,很多都是芯片固定在一个基板上封装的,可它们并没有被称做 COB 封装。因此, COB 封装的基板(Board)并不是指随便的一块板材。

  灌胶机、划片机、分光计、编带机)和六大材料(芯片、支架、绝缘胶、金线、硅胶、荧光粉)需要耗费大量的人工及诸多成本。且封装的灯珠 由于结构问题,不能180度发光,发光效果受到影响。